脱焊头的定义与常见成因分析

脱焊头的定义与常见成因分析

在电子制造与电路板组装过程中，‘脱焊头’是一个常见的工艺缺陷术语。它指的是焊点与焊盘或元器件引脚之间发生脱离的现象，导致电气连接失效。

一、脱焊头的基本定义

脱焊头，即焊接部位出现开裂或分离，使原本牢固的金属连接断开。这通常表现为焊点表面不完整、有空洞、裂纹或明显脱离基材。从技术角度讲，脱焊头属于焊接不良的一种，直接影响产品的可靠性与使用寿命。

二、常见成因分点论述

1. 焊接温度不当：温度过高会导致焊料过度熔化，造成焊点应力集中；温度过低则无法实现充分润湿，形成虚焊或脱焊。

2. 焊料质量差：使用含杂质过多或氧化严重的焊锡丝，会降低润湿性，导致结合力不足。

3. 元器件引脚或焊盘氧化：若在焊接前未进行有效清洁，氧化层阻碍了焊料与金属间的结合，易引发脱焊。

4. 机械应力作用：产品在装配、运输或使用过程中受到振动、冲击等外力，可能导致已焊接部位产生微裂纹并最终脱落。

5. 设备参数设置错误：如回流焊炉温曲线不合理、波峰焊速度过快等，都会影响焊点成型质量。